TSMC

Straipsnis iš Vikipedijos, laisvosios enciklopedijos.
Jump to navigation Jump to search
 Crystal Clear action spellcheck.png  Šį straipsnį ar jo skyrių reikėtų peržiūrėti.
Būtina ištaisyti gramatines klaidas, patikrinti rašybą, skyrybą, stilių ir pan.
Ištaisę pastebėtas klaidas, ištrinkite šį pranešimą.
TSMC
FormaAkcinė bendrovė
PramonėPuslaidininkiai, GPU, elektronika, vaizdo plokštės
Įkurta1987 m. Sindžu, Taivanas
Centrinė būstinėSindžu, Taivanas Taivanas
Svarbiausi darbuotojaiC.C. Wei
(generalinis direktorius ir prezidentas)
ProdukcijaCPU, Mikroprocesoriai, sistemos ant kristalo, motininės plokštės
PajamosDidėjimas 47,95 mlrd. JAV dol. (2020 m.)
Darbuotojų48 000 (2016 m.)
Tinklalapistsmc.com
TSMC gamybos pastatas Sindžu mieste

TSMC (santrumpa, reiškianti angl. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) – Taivano puslaidininkių tyrimų ir gamybos įmonė. Įkūrė 1987 m. Kinijos Respublikos (Taivano) vyriausybė ir privatūs investuotojai.

TSMC būstinė yra Sindžu mieste, Taivane. Šiuo metu įmonėje visame pasaulyje dirba daugiau nei 48 000 žmonių. Siekdama aptarnauti ir prižiūrėti gamybą, TSMC turi biurus Kinijoje, Indijoje, Japonijoje, Pietų Korėjoje, Nyderlanduose, JAV ir Taivane. IPO 1994 metais[1].

TSMC sukūrė daugybę į ateitį orientuotų technologijų, gamybos procesų, projektavimo įrankių ir standartinių architektūrų.

„TrendForce“ duomenimis, 2017 m. pabaigoje TSMC yra didžiausias puslaidininkinių procesorių gamintojas, užimantis 55,9 % rinkos. Antroje vietoje yra „GlobalFoundries “ (9,4 %), trečioje – „United Microelectronics Corporation“ (8,5 %)[2][3].

Gamyba[redaguoti | redaguoti vikitekstą]

2009 m. įmonei priklausė:[4]

  • viena 150 mm (6 colių) plokščių gamykla (Fab 2)
  • penkios 200 mm (8 colių) plokščių gamyklos (Fab 3, 5, 6, 7, 8)
  • trys 300 mm (12 colių) puslaidininkių plokštelių gamyklos (Fab 12, 14, 15)

TSMC valdo WaferTech (JAV), taip pat SSMC bendros įmonės akcijų paketą (Singapūras). WaferTech priklauso gamykla Kamaso mieste, Vašingtone (200 mm). SSMC priklauso gamykla Singapūre (200 mm).[4]

2010 m. pabaigoje TSMC pajėgumai leido kas mėnesį pagaminti 240 tūkst. 300 mm plokštelių[5].

Dabar TSMC turi 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16, 12, 10, 7, 5 nanometrų[6] normų mikroschemų gamybos technologijas. 2019 metų antrąjį ketvirtį planuotas bandomasis 4 nm proceso technologijos diegimas naudojant EUV Lithography technologiją[7][8].

2020 m. rugpjūčio 25 d. TSMC teigimu, bendrovė jau pradėjo masinę 5 nm puslaidininkinių gaminių gamybą, o išeiga auga greičiau nei ankstesnės kartos proceso technologijos. N5 procesas užtikrina 15 % didesnį našumą arba 30 % sumažintą energijos suvartojimą ir iki 80 % didesnį loginį tankį, palyginti su ankstesne N7 technologija. Remiantis originalia N5 proceso technologija, TSMC planuoja 2021 m. išleisti patobulintą N5P versiją, kuri papildomai padidins greitį 5 % ir sumažins galią 10 %.

Bendrovė taip pat pasiūlė naujausio 5 nm procesų šeimos nario N4 peržiūrą. N4 procesas dar labiau pagerins našumą, energijos suvartojimą ir tankį. N4 ne tik supaprastina procesą sumažindamas kaukių skaičių, bet ir siūlo lengvą migracijos kelią su galimybe panaudoti išsamią 5 nm dizaino ekosistemą. Rizikinė gamyba naudojant N4 procesą prasidės 2021 m. ketvirtąjį ketvirtį, o masinė – 2022 m.

Pagal grafiką vyksta naujos kartos proceso technologijos – N3 – kūrimas. Tai padidins našumą iki 15%, energijos suvartojimą sumažins iki 30%, o loginį tankį padidins iki 70%, palyginti su N5.

Pagrindiniai įmonės klientai yra HiSilicon, MediaTek, Huawei, Realtek, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM Holdings, Altera, Xilinx[9], Apple[10], Apple[11], Broadcom, Conexant  (Anglų) ), Marvell, Intel (belaidžiai sprendimai, mikroschemų rinkiniai, kai kurie Atom modeliai)[12][13][14].

Išnašos[redaguoti | redaguoti vikitekstą]

  1. https://books.google.com/books?id=MPRECYEQT0YC&pg=PA284&dq=TSMC 5.5.3 TSMC, page 284
  2. „TrendForce Reports Top 10 Ranking of Global Semiconductor Foundries of 2017, TSMC Ranks First with Market Share of 55.9%“. press.trendforce.com. Nuoroda tikrinta 2018-04-08. 
  3. Thomas Alsop (08.03.2021). „Leading semiconductor foundries revenue share worldwide from 2019 to 2021, by quarter“. www.statista.com. statista.com. Nuoroda tikrinta 2021-05-05. 
  4. 4,0 4,1 The IC Foundry Almanac. 2009 edition. Section III: IC Foundry providers[neveikianti nuoroda]Šablonas:Недоступная ссылка // IC Insights, Global Semiconductor Alliance, 2009. pages 156–162
  5. TSMC reportedly sees Nvidia orders increase by 60 % «the company is also set to expand its 12-inch capacity and expects its monthly capacity to increase from 240,000 units at the end of 2010»
  6. „Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited“. www.tsmc.com. Nuoroda tikrinta 2018-06-07. 
  7. „Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited“. tsmc.com. Nuoroda tikrinta 2018-06-07. 
  8. „TSMC Unveils 6-nanometer Process“. TSMC. Nuoroda tikrinta 2019-04-18. 
  9. „Архивированная копия“. Suarchyvuotas originalas 2014-08-14. Nuoroda tikrinta 2011-09-16.  «placed by TSMC customers with production set for Q4 include FPGA chips from Altera and Xilinx, 3G baseband chipsets and Snapdragon processors from Qualcomm, and a new generation of graphic chips from AMD and NVIDIA.»
  10. https://www.eetimes.com/apple-tsmc-to-expand-foundry-ties/ «Apple and TSMC have recently entered into a foundry relationship, sources said.»
  11. https://www.eetimes.com/apple-tsmc-to-expand-foundry-ties/ «Apple and TSMC have recently entered into a foundry relationship, sources said.»
  12. „Intel Outsourcing Some Atom Manufacturing to TSMC“. The Oregonian (The Associated Press). 2009-03-02. : "Intel has worked extensively with Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. on wireless chips and other products. "
  13. TSMC will make chipsets for Intel Archyvuota kopija 2018-08-11 iš Wayback Machine projekto. //TGDaily July 28, 2009
  14. TSMC Said to Make Chipset for Intel`s Ivy Bridge Platform Archyvuota kopija 2014-08-14 iš Wayback Machine projekto. // China Economic News, March 2, 2011