Tūrinis montažas
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/5/5a/Point_to_point_construction.jpg/250px-Point_to_point_construction.jpg)
Tūrinis montažas – litavimu paremtas elektronikos montavimo būdas, plačiai naudotas iki maždaug 1950 metų. Šis konstrukcijos tipas ir dabar naudojamas gaminant įvairias bandomąsias schemas, ypač jei jos susideda iš palyginus nedaug ir stambių komponentų. Kai kurie muzikos entuziastai įsitikinę jog taip pagaminta muzikinė elektronika skamba geriau, nors didelio pagrindo tam nėra.[1]
Montuojant šiuo būdu, detalių išvadai prilituojami prie eilėmis ar kitaip išdėstytų kontaktinių strypelių arba kilpelių, įtvirtintų elektrą gerai izoliuojančiose, karščiui atspariose plokštelėse. Elektrinė schema sudaroma arba tiesiog dviejų detalių išvadus prilitavus prie tos pačios kilpelės, arba (jei reikia), papildomai sujungus trumpais laidais.[2]
Daugelis tokių plokštelių su pritvirtintais elementais montuojama ant metalinio arba medinio šasi. Prie šasi taip pat tiesiogiai pritvirtinami labai stambūs schemos komponentai (dideli kondensatoriai, transformatoriai ir pan). Saugant nuo aplinkos poveikio (ir vartotojus nuo aukštos įtampos) šasi uždengiamas prietaiso korpusu.
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/6/6f/Half-completed_manual_soldering_of_surface_mount_MQFP_integrated_circuit.jpg/220px-Half-completed_manual_soldering_of_surface_mount_MQFP_integrated_circuit.jpg)
Gaminant serijiniu būdu, buvo naudojamos detalios montažo nuotraukų knygos ir nustatoma griežta montavimo tvarka. Nors vis viena galimos montavimo klaidos ir darbo beveik neįmanoma automatizuoti, tūrinis montažas neblogai tinka gaminti įrenginius mažomis serijomis, ypač jei darbo jėgos kaina nedidelė.
Kai kada detalių išvadai tiesiog sulituojami tarpusavyje, gaunant voratinklio pavidalo konstrukciją. Mikroschemos šiuo atveju tvirtinamos atvirkščia įprastinei padėtimi, išvadais į viršų (prie išvadų lituojami laidai bei kitos detalės). Dėl tokios padėties šis būdas žargonu dar vadinamas „nudvėsusių vabalų“ (angl. dead bug) metodika. Nors taip montuoti be klaidų dar sunkiau ir surinktą schemą labai sunku vėliau taisyti, šiuo būdu pasiekiamas elementų tankis gali būti didesnis nei naudojant bet kuriuos kitus, tarp jų ir šiuolaikinius metodus.
Masiškai gaminamuose įrenginiuose šį montažo tipą pakeitė spausdintos schemos. Bandomiesiems modeliams rinkti taip pat taikoma bandomoji lenta.
Šaltiniai
[redaguoti | redaguoti vikitekstą]- ↑ Nick Guppy (2018) Handwired vs PCB amps: what's the difference? [1]
- ↑ Wagner, G. Donald (1999). „History of Electronic Packaging at APL: From the VT Fuze to the NEAR Spacecraft“ (PDF). Johns Hopkins APL Technical Digest. 20 (1). Suarchyvuotas originalas (PDF) 2017-05-10. Nuoroda tikrinta 2016-12-19.
Elektronikos montavimo būdai | |
Kabantis montažas | Nulinė plokštė | Bandomoji lenta | Spausdinta schema | Malkų metodas | Vielos vyniojimas | Skylinis montavimas | Paviršinis montavimas |